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    研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)成功完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目的合作者已經(jīng)研發(fā)出未來的更緊湊、更可靠的系統(tǒng)級封裝集成解決方案。他們還開發(fā)出了分析和試驗的簡化方法。在英飛凌公司的管理下，來自九個歐洲國家的40個微電子公司和研究機構(gòu)共同工作。ESiP項目的資金來自于以上九個國家的政府部門和歐盟的ENIAC機構(gòu)。為了通過全歐洲層面的緊密合作來強化德國在微電子方面的地位，德國教育和研究部門BMBF把該項目看作是德國政府高科技戰(zhàn)略的一部分，出資量也是九個國家政府部門中最多的。

    系統(tǒng)級封裝（SiP）表示具有不同制造方法、結(jié)構(gòu)寬度的不同種類芯片并排或堆疊放置，成為一個集成芯片，可以同時融洽地工作。

    在該項目中，SiP封裝的整合和制造技術(shù)研發(fā)成功。另外其可靠性測試方法、失效分析和試驗的方法和設(shè)備也成功問世。不同種類芯片可以整合在體積極小的SiP封裝之內(nèi)，具體產(chǎn)品例如帶有最新CMOS技術(shù)、LED原件、DC-DC轉(zhuǎn)換器、MEMS和各種傳感器、微型電容和微型電感的用戶定制處理器。ESiP項目的成果將幫助未來的微電子系統(tǒng)完成更多功能，并有效減小體積、增加可靠性。

    這些緊湊的SiP解決方案將在電動汽車、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)藥設(shè)備、通信技術(shù)領(lǐng)域得到應(yīng)用。

    ESiP項目不僅開發(fā)出了將兩種或以上的截然不同的芯片結(jié)合成SiP的最新生產(chǎn)工藝，還開發(fā)出了用于制造SiP的新材料。各研究企業(yè)已經(jīng)在20多款不同車型上證明了新的生產(chǎn)工藝的可行性和可靠性。研究還表明，目前常用的試驗手段對于驗證未來的SiP產(chǎn)品顯得不夠高效。這也是重新開發(fā)適應(yīng)3D SiP的試驗程序、測試臺和測試適配器的原因。

    ESiP項目領(lǐng)導(dǎo)、英飛凌公司負(fù)責(zé)裝配和封裝方面的國際合作的Klaus Pressel博士說：“ESiP項目鞏固了歐洲在微型化微電子系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)上的地位。ESiP的研究成果可以幫助完善微電子系統(tǒng)，并進(jìn)一步地實現(xiàn)微型化。我們還開發(fā)出了一整套適用于SiP的新材料、制造工藝、試驗方法、失效分析方法和可靠性評估方法。”