英飛凌參與合作研究ESiP項目
日前，德國著名汽車電子廠商英飛凌公司參與的研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴，包括微電子企業(yè)和研究機構(gòu)參與了該合作研究。ESiP項目由9個國家的公共機構(gòu)和ENIAC（歐洲納米計劃顧問委員會）聯(lián)合企業(yè)共同出資。為了通過推動歐洲合作鞏固德國作為微電子基地的地位，德國教育和研究部（BMBF）作為各國最大的部級出資方之一，對這個被列入德國政府高科技戰(zhàn)略的項目給予了大力支持。
ESiP項目成果將使未來的微電子系統(tǒng)擁有更多功能，同時變得更小、更可靠。這些緊湊的SiP解決方案的應用范圍包括電動車、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等。
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